华虹半导体：国家集成电路产业基金II将认购不超过30亿元的人民币股份 资讯推荐

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华虹半导体28日晚间在港交所公布，公司、国家集成电路产业基金II、国泰君安及海通证券于2023年6月28日订立国家集成电路产业基金II认购协议，据此，国家集成电路产业基金II将作为战略投资者参与建议人民币股份发行，认购人民币股份发行项下认购总额不超过人民币30亿元的人民币股份。

华虹半导体董事会认为，人民币股份发行将使公司能通过股本融资进入中国资本市场，从而拓宽公司的筹资渠道及股东基础，并改善公司的资本结构。此外，董事会认为，人民币股份发行将能够进一步加强集团的财务状况，满足集团的一般企业用途及营运资金需求，并进一步提升公司在中国市场的企业形象、知名度及市场占有率。预期人民币股份发行将有助公司提升产能及研发能力，从而使公司把握未来增长机会，巩固在中国领先的纯晶圆代工企业的地位。

6月6日，中国证监会同意华虹半导体有限公司在上交所科创板IPO的注册申请。此次科创板IPO，华虹半导体拟募集180亿元，用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

华虹半导体科创板招股说明书（注册稿）显示，2023年1-3月，公司营业收入为43.74亿元，同比增长14.90%；扣非后归母净利润为10.01亿元，同比增长68.93%。该公司预计，其2023年年1-6月的营业收入区间约85.00亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；预计可实现扣非后归母净利润约11.50亿元至16.50亿元，同比增长2.93%至47.69%。

6月28日，华虹半导体H股股价跌1.39%，2023年6月16日至28日期间，其股价累计下跌了10.81%。

（文章来源：新华财经）

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